汽车芯片缺货潮“拐点”到了吗?下一波“网络安全”升级潮已经悄然开始

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发布时间:2021-10-20 17:20

“我认为我们已经度过了最糟糕的时期,”丰田汽车全球采购经理 Kazunari Kumakura 最近公开表示。我们看到了复苏的迹象,预计生产将从 12 月开始恢复。

过去一年,受疫情和全球汽车芯片短缺对汽车行业的巨大影响,车企阶段性减产和零部件供应商业绩不及预期的局面或将很快得到缓解。

<u>国际评级机构预测,随着新芯片产能的投产,全球芯片供应将从2022年中期开始全面改善。但在2023年中之前,仍会出现一定程度的结构性短缺。</u>

根据高工智能汽车研究院的监测数据,以国内市场为例,从今年3月开始,新车保额连续数月小幅下滑,但从9月份的数据来看(165.85万车,环比增长 7.28%),下降趋势有止步迹象。

 

不过,从目前的情况来看,未来四个季度,不同主机厂的芯片短缺情况会有所不同。一些厂商如丰田(主要是Tier1 Denso持有瑞萨股份)可能会优先获得供应保障,而依赖第三方Tier1的车企则需要排队“分配”。

<h1>一,</h1>

日本主要汽车芯片制造商瑞萨电子周三宣布,计划到2023年将汽车芯片(尤其是高端MCU)及相关电子产品的关键零部件供应量增加50%以上。

“我们一直在增加市场供应,但需求也很强劲。” 瑞萨电子高级副总裁Takeshi Kataoka表示,公司还将把目前缺货的低端MCU产品产能提高70%左右,主要是通过扩大内部工厂。容量。同时,高端MCU将依赖外部第三方芯片代工厂。

<u>不过,根据瑞萨电子的评估,“至少要到2022年才能解决供需失衡的问题。至于具体时间,是2022年下半年还是2023年初,目前还无法准确判断。”</u>

 

英飞凌是全球汽车半导体的另一重要供应商,尤其是大众汽车集团的主要客户。在后者去年开始上市的ID系列纯电动汽车中,英飞凌已经为不同的应用提供了50多款芯片。

该公司负责人透露,目前一辆普通燃油车的半导体元件成本约为450美元,用于从信息娱乐系统到各种车身控制的功能。一辆智能电动汽车的芯片成本约为900-1000美元。

在谈到结构性需求时,该负责人认为,电气化所需芯片(例如功率半导体)短缺的短期影响相对较小,而车身和控制芯片的影响较大,因为这些产品和消耗 类似的电子具有更大的共性。“这也解释了为什么这一轮汽车减产对纯电动汽车的生产没有产生重大影响。”

英飞凌去年完成了对赛普拉斯半导体的收购,继续保持在功率半导体和安全控制器全球份额的领先地位。同时,借助赛普拉斯的规模补充,成为全球第一的汽车半导体供应商。

 

近日,该公司宣布计划将明年计划投资增加50%至约24亿欧元,主要用于厂房和设备等产能扩张项目。上个月,其在奥地利的新工厂正式投产,投资约16亿欧元。根据披露的数据,英飞凌预计今年营收将达到110亿欧元,明年将继续增长约15%。

影响后续产能供应的积极因素来自英特尔和三星。

英特尔今年宣布,未来十年将在欧洲投资800亿欧元,启动汽车芯片扩张计划,寻求为汽车行业提供代工服务。按照计划,英特尔将汽车产业作为重点战略重点。

公司CEO Pat Kissinger表示,到2030年,芯片将占汽车成本的20%,比2019年的4%增长了五倍。到2030年,汽车芯片市场规模将翻番,达到1150亿美元.

 

而三星通过此前对汽车座舱和ADAS芯片业务的布局,以及为特斯拉的FSD芯片代工,已经尝到了甜头。公司目前正在制定新的汽车产业发展规划,扩大汽车产业的芯片代工业务,与台积电、英特尔正面竞争。

<u>10月7日,三星确认2022年开始量产3nm工艺,2025年开始量产2nm芯片,预计今年资本支出将达到370亿美元。目前,英伟达和特斯拉已经在合作。伙伴。</u>

此外,现代汽车上周透露,为了减少对第三方芯片供应商的严重依赖,计划自行开发芯片。目前,该公司正在与韩国代工厂(可能是三星)和芯片设计公司洽谈实质性合作。

“最严重的芯片短缺时期已经过去,”现代汽车全球首席运营官 (COO) José Munoz 说。原因是三星、英特尔等传统芯片巨头在汽车行业扩大代工产能方面进行了大规模投资。

 
<h1>二,</h1>

对于汽车芯片行业来说,将会出现一波技术升级的浪潮。

汽车级和ISO26262等行业标准是汽车行业的传统进入壁垒。如今,辅助/自动驾驶、联网和软件更新使整个车辆电子系统比以往任何时候都更加复杂和联网。网络安全评估正成为汽车半导体设计的首要考虑因素。

目前,整车的分布式ECU架构已经成为过去,减少了ECU的数量,上车的域控制器集成度更高,从域控制器同时运行多个虚拟机到传感器融合,刹车、转向、信息娱乐、车联网、车身控制的模块集成,加上OTA带来的迭代升级,也带来了更大的网络安全风险。

<u>一项名为 ISO21434(Road Vehicles-Cyber​​ Security Engineering)的标准定义了汽车中所有电子系统、组件和软件以及外部连接的网络安全工程开发的实践规范。该标准于今年8月31日正式发布。</u>

 

瑞萨电子本月宣布,自 20221 月起,其汽车微控制器 (MCU) 和 SoC 解决方案将完全符合 ISO/SAE 21434 标准规范。目前,该公司的 16 位 RL78 和 32 位 RH850,以及R-Car SoC系列产品主要面向汽车行业。

公开数据显示,从2022年7月起,欧洲、日本和韩国将要求汽车制造商配备通过汽车网络安全管理系统(CSMS)认证的硬件产品,以便从2022年7月起批准新车型。芯片厂商,这将是在新的时间窗口期,市场门槛会越来越高。

<u>“越来越多的新功能,如远程诊断、互联网服务、车载支付、移动应用,以及车路协同、车云互通等重联网功能,增加了车辆安全的攻击面。” 业内人士认为,接下来,在满足法规要求的前提下,汽车制造商和供应商将共同确定安全水平和成本之间的平衡。</u>

恩智浦是全球首家通过TÜV SÜD认证的汽车半导体供应商,符合最新的汽车网络安全标准ISO/SAE 21434。这意味着下一个符合标准的芯片必须从原型设计阶段开始,必须考虑网络安全直到产品生命周期结束。

 

例如,英飞凌最近推出了 SLS37 V2X 硬件安全模块 (HSM),这是一种即插即用的 V2X 安全解决方案,基于高度安全、防篡改的微控制器,针对定制的 V2X 应用的安全需求量身定制。从目前的行业进展来看,智能网关和车路云相关硬件将率先成为网络安全细分赛道的主力军。

以新驰科技的G9X智能网关芯片为例。作为一款专为新一代车载核心网关设计的高性能汽车级芯片,采用双核异构设计,搭载独立完整的硬件信息安全模块HSM,支持国密标准。满足高功能安全等级和高可靠性的要求。

同时,这款智能网关芯片提供了对OTA固件数据源头安全验证、传输安全加密、本地安全存储和完整性验证的支持。此外,HSM加密模块还包含一颗800MHz的处理器,未来可支持多种安全服务软件。

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